海恒资本公司助力区内半导体补链强链

近日，合肥经开区半导体产业链迎来关键落子——合肥市和美精艺半导体科技有限公司（下称“合肥和美”）正式完成天使轮融资。本轮融资由皖投集团、产投资本、合肥国投、海恒资本等省、市、区三级国资平台联合注资，充分彰显项目在产业版图中的战略价值。

合肥和美于今年2月注册落地合肥经开区，核心业务聚焦IC封装基板的研发、生产与销售。封装基板位于芯片制造链条的关键节点，是连接裸芯片与印制电路板的核心中间件：既为脆弱精密的芯片裸片提供物理支撑与防护，又承担电信号传输与散热导出等关键功能。公司产品布局涵盖存储芯片封装基板与非存储芯片封装基板两大板块，细分品类覆盖移动存储、固态存储、嵌入式存储等多个领域。

合肥和美的母体公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下称“深圳和美”），拥有近二十年行业经验，是少数全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的厂商之一。

此次海恒资本公司的投资，正是瞄准经开区半导体产业链补位短板的关键一环，着力补强封装基板这一核心封装材料领域的薄弱环节。未来，海恒资本公司将持续挖掘优质项目，助力区内半导体产业链在设计、制造、封测及核心材料等环节形成更紧密的产业闭环。