聆思科技完成近5亿元B轮融资

近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投，泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。

本轮资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思的产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片进一步升级。作为这一战略布局的核心产品，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，并将于2026年底正式推出，为端侧大模型在机器人、AIPC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景中的规模化部署提供核心算力支撑。

本轮融资后，聆思将进一步加大端侧大模型AI推理芯片的研发投入，加快Nebula系列产品化和场景验证进程。依托安徽省及合肥市在芯片、人工智能和先进制造领域的产业生态支持，聆思将在芯片研发、供应链建设、客户协同和规模化落地等方面获得更强支撑。（来源于聆思科技）